2025年9月10日,宁波乘黄智造计算机科技有限责任公司(以下简称“乘黄智造”)迎来重要里程碑:我们与国内某宽禁带半导体领域领先企业就8英寸全自动晶圆制造CIM系统项目成功签约。此次合作将打造涵盖MES、EAP、RTD、RMS、SPC、APC、FDC、YMS、DMS等九大核心系统的完整CIM系统,标志着乘黄智造在半导体智能制造领域的综合实力再获行业认可。
本次合作将构建完整的CIM系统解决方案,通过九大核心系统的协同运作,实现生产全流程的数字化管理与智能化控制。该系统将全面提升该合作伙伴的智能制造水平,实现生产过程的精细化管控、设备运行的高效化协同、产品质量的智能化保障,以及决策支持的数据化驱动,为其建设世界一流的智能化“未来工厂”提供全方位技术支持。
该合作伙伴作为国内宽禁带半导体领域的领先企业,始终致力于技术创新和产业升级。此次选择与乘黄智造合作,是基于对我司在半导体智能制造领域技术实力和服务能力的充分认可。这项合作不仅是双方优势互补、协同创新的重要举措,更是本土半导体产业链上下游企业强强联合的典范,将为推动行业智能化转型升级注入新动能。
此次签约标志着乘黄智造在半导体智能制造领域迈出新的一步。未来,我们将继续秉持“追求极致智造”的理念,持续创新,深化服务,为推动中国半导体产业高质量发展贡献更大力量!
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