乘黄智造 iQueen MES 动态工艺流程 Adhoc Flow：四大场景全解析，解锁半导体研发与量产的柔性未来

在半导体制造的世界里，工艺流程的刚性与复杂性，长期以来都是研发迭代与量产稳定性之间的核心矛盾。研发需要快速试错、灵活分支，而量产则要求严格受控、路径唯一。传统 MES 系统的静态工艺流程，往往只能满足一端，要么牺牲效率满足合规，要么打破规则满足创新，始终无法两全。

今天，乘黄智造正式发布 iQueen MES 动态工艺流程 Adhoc Flow，一套专为半导体行业研发与量产混合场景打造的突破性流程引擎。它通过创新的 “多层嵌套、分支可控、动态归并” 架构，系统性地解决了研发实验、宕机恢复、返工重制、异常纠正四大核心痛点，让柔性与合规从此不再对立。

场景 1：多层嵌套 Split Run Card（SRC*N）—— 让所有实验场景都可保留、可扩展

在半导体研发中，工程师常常需要基于同一主流程，衍生出多轮、多层的对比实验。传统 MES 的流程模型，要么需要为每一次实验创建独立的、重复的工艺路线，导致数据割裂；要么只能粗暴地在主流程上打补丁，严重破坏生产数据的完整性。

iQueen MES 的 Adhoc Flow 完美解决了这一难题：

• 多层嵌套的分支模型

  ：支持从主流程节点出发，创建第一层 Split Run Card（实验分支）；更能在该分支内部，继续衍生第二层、第 N 层的嵌套分支，实现复杂的多变量对比实验。

  
  

• 透明的主流程数据

  ：所有分支实验的过程数据，都会被完整记录并关联到母批次，主流程本身不受任何影响，保证了数据的一致性与可追溯性。

  
  

• 无损的扩展能力

  ：实验分支可以随时新增、修改或终止，而无需对主流程进行任何变更，让工程师的创新不再受限于僵化的系统配置。

  
  

核心价值：所有研发实验场景，都能在不干扰量产主流程的前提下，被完整保留、灵活扩展，真正实现 “一主多支、数据同源” 的研发管理模式。

场景 2：多层 Split Run Card 中宕机（SRC*N + RRC）—— 系统化处理研发实验中的设备宕机

设备宕机是半导体制造中不可避免的风险，而当宕机发生在多层嵌套的实验分支中时，传统 MES 往往会陷入流程混乱：分支批次如何处理？母批次如何同步？恢复路径如何定义？这些问题会直接导致实验中断，甚至数据丢失。

iQueen MES 引入了 Recovery Run Card（RRC，宕机恢复流程），为复杂分支场景提供了系统化的宕机处理方案：

• 分支级的宕机响应

  ：当多层 Split Run Card 中的设备发生宕机时，系统可以直接在当前分支节点触发 Recovery Run Card，启动预定义的恢复流程。

  
  

• 闭环的恢复路径

  ：恢复流程支持多步骤的异常处理（如腔体清洁、参数重设、产品检测），处理完成后可自动将批次归并回原分支节点，继续执行后续流程。

  
  

• 不影响主流程的隔离处理

  ：所有宕机恢复操作都被限定在分支内部完成，主流程批次始终处于受控状态，不会因分支异常而停滞。

  
  

核心价值：在研发实验的复杂分支场景中，实现了宕机事件的系统化、流程化处理，避免了人工干预的混乱与风险，让实验过程即使遭遇异常也能平稳推进。

场景 3：嵌套 Split Run Card 中 ReWork（SRC*N + RWK）—— 为研发实验提供系统化返工支持

返工（Re-Work）是研发过程中优化工艺、挽救产品的关键环节，但在多层嵌套的实验分支中，返工流程往往会打破批次的路径关联，导致后续工艺无法追溯，甚至影响实验变量的准确性。

iQueen MES 的 Adhoc Flow 为嵌套分支场景提供了原生的返工支持：

• 分支内的返工流程定义

  ：支持在任意层级的 Split Run Card 节点，直接关联 Re-Work 流程，批次可以从当前节点跳转至返工工艺，完成清洗、重加工等操作。

  
  

• 自动的路径回退与归并

  ：返工流程完成后，系统会自动将批次归并回原分支节点，继续执行后续工艺步骤，完整保留返工前后的批次关联关系。

  
  

• 实验数据的精准隔离

  ：返工过程中产生的所有数据，都会被标记为分支批次的关联数据，既不会干扰主流程数据，也不会破坏实验变量的统计准确性。

  
  

核心价值：让研发实验中的返工操作不再是 “数据黑洞”，而是一套系统化、可追溯的流程，既满足了工艺优化的需求，也保证了实验数据的完整性与准确性。

场景 4：OCAP 流程中开 Split Run Card（OCAP + SRC*N）—— 用柔性分支解决量产异常

在半导体量产中，异常纠正流程（OCAP）是处理质量问题的核心手段，但传统 OCAP 流程往往是线性的、一次性的，无法支持在异常处理过程中进行多方案的验证与修复，导致问题解决效率低下，甚至可能引入新的风险。

iQueen MES 突破性地实现了 OCAP 流程与 Split Run Card 的融合：

• 异常处理中的分支验证

  ：在 OCAP 流程的节点上，可以直接创建 Split Run Card 分支，对异常批次执行多套修复方案的对比验证，快速定位最优解。

  
  

• 修复方案的动态归并

  ：不同分支的修复结果，都可以按预设的逻辑归并回 OCAP 主流程，根据验证结果选择最终的处理路径，确保量产批次的合规性。

  
  

• 量产流程的受控修复

  ：所有修复分支的操作都被严格记录在案，完全符合质量体系对异常处理的追溯要求，实现了 “修复过程可验证、处理结果可追溯”。

  
  

核心价值：让量产异常处理从 “被动应对” 升级为 “主动验证”，通过柔性分支流程实现问题的高效修复，同时避免了传统 OCAP 流程的僵化与低效，兼顾了量产的稳定性与问题解决的灵活性。

乘黄智造 iQueen MES：用动态流程，定义半导体制造的柔性未来

从研发的多轮实验，到量产的异常处理，半导体制造的每一个环节，都在呼唤更灵活、更智能的流程管理能力。乘黄智造推出的 iQueen MES 动态工艺流程 Adhoc Flow，正是为解决这一行业痛点而生。

这套架构的核心优势，在于它打破了传统 MES “流程即规则” 的刚性思维，构建了一套 “主流程受控、分支流程柔性” 的全新模型：

• 四大场景全覆盖

  ：完美适配研发实验、宕机恢复、返工优化、异常纠正四大核心场景，覆盖半导体制造从研发到量产的全流程。

  
  

• 数据同源不割裂

  ：所有分支流程的数据都与母批次强关联，既满足了柔性操作的需求，也保证了数据的完整性与可追溯性。

  
  

• 合规与创新兼得

  ：在严格受控的主流程框架下，为研发与异常处理提供了足够的创新空间，让合规与效率不再是单选题。

  
  

乘黄智造始终专注于半导体行业的工艺痛点，以 “标准化、模块化、插件化” 的产品策略，为国产半导体制造提供更具竞争力的 MES 解决方案。iQueen MES 动态工艺流程 Adhoc Flow 的发布，正是我们在柔性制造领域的又一次突破，未来，我们将持续深耕，用技术创新助力国产半导体产业实现更高质量的发展。